zavřít
Podrobnosti e-časopisu
Název: IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing
Zkrácený: IEEE T ELECTRON PA M
Zkrácený: ELECTRONICS PACKAGING MANUFACTURING, IEEE TRANSACTIONS ON
Zkrácený: IEEE TRANS. ELECTRON. PACKAG. MANUF
Zkrácený: IEEE T ELECTRON PACK
ISSN: 1521-334X
LCCN: 2005215258
CODEN: ITEPFL
Recenzováno: Ano
 
Dostupnost: IEEE Electronic Library (IEL)
 
Dostupný od 1999 ročník: 22 číslo: 1 Do (včetně) 2010 ročník: 33 číslo: 4
Dostupné pro: NTK
 
Dostupnost: IEEE Electronic Library (IEL) Journals
 
Dostupný od 1999 ročník: 22 číslo: 1 Do (včetně) 2010 ročník: 33 číslo: 4
Dostupné pro: NTK
 
Kategorie:
Engineering: Electrical Engineering
Engineering: Electronics
Material Science and Metallurgy: Packaging Materials & Technology
 
Historie:
Pokračuje: IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology: Part C [1083-4400]
Sloučen do: IEEE Transactions on Advanced Packaging [1521-3323]
Sloučen do: IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies [1521-3331]
Sloučen do: Ieee Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology [2156-3950]